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与无铅化标准发生牵连的另一方面是元器件连接电极镀层(金属)同无铅焊料取得统一。对这个问题首先要搞清楚在组装基板焊区、元件电极与使用的无铅焊料间有没有等同性的必要。同类焊料和不同类元素混放时给产品会带来样的影响，同时也有待于性标准化组织在综合各方面的意见后提出相应的建议。
无铅化国际标准的建立对推动这项事业是有利的。目前公开的技术信息，专利文献还不是很多，但随着今后国际法规时间表推出，一定会形成一个适用性很强的标准框架。
无铅焊接应用案例 SONY SONY(索尼)公司从1996年开始a研究无铅化组装工艺，并在无铅化的性、量产性、成本性方面对Sn-Ag系、Sn-Zn系焊料进行了验证。在1999年的第三季度与500多家元器件制造销售商进行无铅化协商，签订了无铅实用化协议。
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