瓷封合金 牌号:4J33, 执行标准:YB/T 5234-93
用途:用于制作与陶瓷封接的铁镍钴合金带材,棒材,丝材,板材。电真空器件与95% Al2O3陶瓷的匹配封接。在20℃~600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数
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